印制电路板的焊接过程和拆焊的方法
发布时间：
2019-09-20
来源：
作者：
凌太电子
焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
一、掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。
1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
2、焊接顺序元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。
二、拆焊的方法在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。
电路板,焊接
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