产品介绍
CCGA焊接主要涉及到焊膏印刷、贴片和再流焊接温度曲线等关键步骤。CCGA封装采用焊料柱（锡柱或铜柱）代替焊料球，这些焊料柱通常采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。由于CCGA封装具有较大的热容量，再流焊接时在SMT贴片加工工艺上具有一定的挑战性。
焊膏印刷：一般选用适当厚度的钢网进行焊膏印刷，以确保焊膏的均匀分布和适量。
贴片：CCGA的贴片时自对位能力比BGA差，因此贴片精度要求较高，一旦贴片偏位超过一定范围，可能会导致焊锡柱与相邻焊盘焊膏桥连。
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关键词 :
- ccga
- 贴片
- 焊料
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西安凌太电子科技有限公司成立于2017年4月，位于西安市高新技术产业开发区西部大道170号丰泽科技园内。公司主要从事电子产品的制造加工及电子产品的组装试验，是集生产、销售和服务为一体的电子加工服务型企业。
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