SMT电子制造业常见集成电路IC封装基础知识培训圣经!


在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内,不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀,而且还提供对外连接的引脚,使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种?


2019-11-30

多层智能pcb线路板生产


PCB板焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。PCB电路板焊接的质量也是各大电子厂商密切关注的问题,下面请随电路板厂一起来看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧!


2018-11-28

印制电路板的焊接过程和拆焊的方法


焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作。


2019-09-20

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